電子類散熱器產品的熱阻計算方式方法及案例(含計算公式)

熱阻計算方式

任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小，無需散熱裝置。而大功率器件損耗大，若不采取散熱措施，則管芯的溫 度可達到或超過允許的結溫，器件將受到損壞。因此必須加散熱裝置，最常用的就是將功率器件安裝在散熱器上，利用散熱器將熱量散到周圍空間，必要時再加上散 熱風扇，以一定的風速加強冷卻散熱。在某些大型設備的功率器件上還采用流動冷水冷卻板，它有更好的散熱效果。 散熱計算就是在一定的工作條件下，通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對流散熱。

熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件晶片傳到器件表麵的熱阻為RJC，器件表麵與散熱器之間的熱阻為R CS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為PD，並已知器件允許的結溫為TJ、環境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻R JA。

R JA≤(TJ-TA)/PD

則計算最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻R SA為

R SA≤({T_{J}-T_{A}}\Over{P_{D}})-(R JC+R CS)

出於為設計留有餘地的考慮，一般設TJ為125℃。環境溫度也要考慮較壞的情況，一般設TA=40℃ 60℃。R JC的大小與管芯的尺寸封裝結構有關，一般可以從器件的數據資料中找到。R CS的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊後，再與散熱器安裝，其R CS典型值為0.1 0.2℃/W;若器件底麵不絕緣，需要另外加雲母片絕緣，則其R CS可達1℃/W。PD為實際的最大損耗功率，可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣，R SA可以計算出來，根據計算的R SA值可選合適的散熱器了。

計算方法案例

一功率運算放大器PA02(APEX公司產品)作低頻功放，其電路如圖1所示。器件為8引腳TO-3金屬外殼封裝。器件工作條件如下：工作電壓 VS為 18V;負載阻抗RL為4 ，工作頻率直流條件下可到5kHz，環境溫度設為40℃，采用自然冷卻。

查PA02器件資料可知：靜態電流IQ典型值為27mA，最大值為40mA;器件的R JC(從管芯到外殼)典型值為2.4℃/W，最大值為2.6℃/W。

器件的功耗為PD：

PD=PDQ+PDOUT

式中PDQ為器件內部電路的功耗，PDOUT為輸出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|)，PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式

PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/4 4=21.6W

式中靜態電流取37mA。

散熱器熱阻R SA計算：R SA≤({T_{J}-T_{A}}\Over{P_{D}})-(R_{ JC}+R_{ CS}})

為留有餘量，TJ設125℃，TA設為40℃，R JC取最大值(R JC=“2”.6℃/W)，R CS取0.2℃/W，(PA02直接安裝在散熱器上，中間有導熱油脂)。將上述數據代入公式得

R SA≤{125℃-40℃}\Over{21.6W}-(2.6℃/W+0.2℃/W)≤1.135℃/W

HSO4在自然對流時熱阻為0.95℃/W，可滿足散熱要求。

計算注意事項

1.在計算中不能取器件數據資料中的最大功耗值，而要根據實際條件來計算;數據資料中的最大結溫一般為150℃，在設計中留有餘地取125℃，環境溫度也不能取25℃(要考慮夏天及機箱的實際溫度)。

2.散熱器的安裝要考慮利於散熱的方向，並且要在機箱或機殼上相應的位置開散熱孔(使冷空氣從底部進入，熱空氣從頂部散出)。

3.若器件的外殼為一電極，則安裝麵不絕緣(與內部電路不絕緣)。安裝時必須采用雲母墊片來絕緣，以防止短路。

4.器件的引腳要穿過散熱器，在散熱器上要鑽孔。為防止引腳與孔壁相碰，應套上聚四氟乙稀套管。

5.另外，不同型號的散熱器在不同散熱條件下有不同熱阻，可供設計時參改，即在實際應用中可參照這些散熱器的熱阻來計算，並可采用相似的結構形狀(截麵積、周長)的型材組成的散熱器來代用。

6.在上述計算中，有些參數是設定的，與實際值可能有出入，代用的型號尺寸也不完全相同，所以在批量生產時應作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)後才能作批量生產。